TCL中环于2023年11月13日发布公告，计划通过发行股票买入中环领先半导体科技股份有限公司（以下简称中环领先）65.80%的股份，并募集配套资金，预计此次交易将构成重大资产重组和关联交易。该公司自2023年11月2日起停牌，计划自11月16日恢复交易。截至2023年10月30日收盘，TCL中环的股价为9.38元/股，总市值达到379.20亿元。
TCL中环的交易方案包含两个主要组成部分：一是通过发行股份收购中环领先的股份，二是募集配套资金。具体而言，TCL中环拟通过询价方式向TCL科技及其他不超过35名特定投资者发行股份，募集的配套资金总额不超过交易价格的100%，而募集股份的数量上限为公司总股本的30%。其中，TCL科技作为控股股东，预计认购的股份比例将不低于募集总额的20%且不超过30%。值得注意的是，TCL科技在此次配套资金的募集过程中不参与询价，但将接受市场询价结果，并以相同的价格认购股份。
此次交易背后的核心目标是增强TCL中环在半导体材料业务中的权益比例，以提升其长期价值创造能力。TCL中环的主营业务包括新能源光伏和半导体材料，其中半导体材料业务主要由中环领先运营。中环领先成立于2017年，其前身为1958年创立的天津市半导体材料厂，已发展成为全球少数具备全尺寸、多平台产品布局的硅片制造商之一。当前，中环领先正处于高端产品升级和产能扩张的关键阶段，随着下游需求的快速增长，整个半导体硅片行业进入了量价齐升的上行周期。 jinnianhui.com
具体来看，AI算力需求的不断增长使得存储和逻辑芯片的需求大幅释放，而新能源汽车及工业控制领域的需求亦推动功率和模拟芯片的市场需求。此外，中环领先需要持续加大研发投入，尤其是在高端逻辑与存储、先进封装及特色工艺等硅片产品的开发与验证方面。同时，该公司也在推进宜兴和徐州基地的产能提升及深圳新生产基地的建设。
在抓住半导体市场机遇方面，TCL中环于2023年7月17日曾公开表示，拟间接投资建设集成电路用半导体大硅片项目，总投资预计为119.60亿元。为支持这一项目的资金筹措，TCL中环表示将综合使用自有资金和各种融资手段。
综上所述，TCL中环的此次重大资产重组不仅有助于其提升在半导体材料业务中的市场竞争力，还有望通过合理的资金运用策略，推动其更好地顺应半导体行业的快速发展趋势。研究表明，此举可能会为公司未来的可持续发展奠定坚实的基础。 jinnianhui.com
